KERNEL.PRO
19/05/2011
Добавлена версия стандарта C++
В главном меню сайта добавлена ссылка на нашу версию оформления кода на C++.
0

11/05/2011
Запуск сайта
Сегодня запущен портал
0


 › Статьи › Пайка › Восстановление USB-Flash заменой контроллера
Версия для печати RSS

Восстановление USB-Flash заменой контроллера

Рассматривается случай, когда неисправен контроллер. Данный способ вообще не рекомендуется, если данные очень важны - лучше отнести в фирму, имеющую в своем распоряжении хотя бы аппаратный комплекс PC-3000.

 

 

Если данные не настолько важны, чтобы платить за них около 3000 рублей (минимальная стоимость восстановления информации при такой поломке), то ищите точно такую же флешку с идентичным контроллером. Я, к примеру, сразу покупаю 2-3 идентичных флеш-карт не на монокристалле. Так как с монокристалла восстановить данные еще сложнее и дороже.

 

Что такое монокристалл:

 

Минимальный набор для перепайки контроллера: фен, пинцет, флюс + олово. Вложив еще 300 рублей, процесс можно сильно облегчить.

 

К примеру, за 190 рублей можно купить такую насадку на фен. С китайскими фенами уживаются насадки размером до 20x20мм. На больший размер фену не хватает мощности (при малом выходном потоке воздуха).

 

 

Располагаем фен на расстоянии около 1см до ножек контроллера и включаем. На Lukey702 температура – 380-395 градусов. Мощность потока – чуть меньше половины (нужно выбрать такую, чтобы воздухом не сдуло близлежащие компоненты).

 

 

 

 

Рекомендуется не затягивать с нагревом, но и не делать его быстрым. Данная плата имеет маленький размер, поэтому нагревается более-менее равномерно и быстро. Иначе из-за температурного расширения тел может произойти обрыв проводников на плате. Плата многослойная, поэтому восстановить такой обрыв вряд ли получится.

 

1,5-2 минуты (минимум) должно пройти от начала нагрева до расплавления. Максимум – 3 минуты (с преднагревом). Рабочая зона, в которой припой должен расплавиться и распределиться с помощью сил натяжения – не более 10-20 секунд. Далее за 30-60 секунд нужно произвести плавное снижение температуры фена до безопасной (около 70 градусов). Подробнее вы можете узнать в поисковике по запросу «термопрофиль пайки».

 

Смазываем микросхему флюсом и начинаем нагрев. При распайке tqfp допустимо не использовать флюс вообще.

 

 

 

После демонтажа снова смазываем флюсом и проводим по контактным площадкам паяльником с оплеткой для снятия припоя.

 

Оставляем остывать плату, после чего отмываем спиртом от остатков флюса.

 

 

Было (после снятия контроллера):

 

 

Стало:

 

 

Примененный инструментарий для лужения контактных дорожек:

 

 

Запайку микросхемы лучше проводить феном – это залог того, что весь флюс прореагирует и не будет создавать паразитных электрических связей. На контактные дорожки можно нанести BGA-пасту (это флюс с мельчайшими частицами припоя, близкий по составу, но не по качеству - тиноль).

 

TQFP (выводные smd) допустимо паять китайской дешевой пастой (около 80 рублей за банку). BGA – только оригиналом (в 3-5 раз дороже).

 

 

Когда температура платы и окружающей среды сравняются, произвести очистку спиртом. Можно после очистки прогреть феном с температурой не более 50 градусов.

 

Результат:

 



      Копирование материалов сайта возможно только при размещении прямой ссылки на www.kernel.pro